在Altium Designer 13这款强大的电子设计自动化（EDA）软件中，铺铜设计是一项基础且重要的工作。它不仅能够提升电路板的散热性能，还能减少电磁干扰，提高信号完整性。下面将详细介绍如何在Altium Designer 13中进行铺铜设计。

第一步：创建或打开项目

首先，确保你已经创建了一个新的PCB项目或者打开了现有的PCB文件。点击菜单栏中的“File” > “New Project” > “PCB Project”，然后选择“File” > “Open”来加载你的PCB文件。

第二步：设置设计规则

在开始铺铜之前，建议先检查并设置好相关的设计规则。可以通过点击菜单栏中的“Design” > “Rules”来进行设置。这一步非常重要，因为它会影响到后续的设计质量和效率。

第三步：进入布线模式

接下来，你需要进入布线模式以便于进行铺铜操作。通常情况下，默认状态下就已经处于布线模式了。如果不在布线模式下，请按快捷键“Q”切换到布线模式。

第四步：添加铺铜区域

选择工具栏上的“Polygon Pour”按钮（通常是一个带有铜箔图案的小图标）。然后在PCB视图中单击鼠标左键确定铺铜区域的起点，并拖动鼠标绘制出想要覆盖的范围。当完成绘制后，再次单击左键结束绘制。

第五步：编辑属性

绘制完成后，右键点击新生成的多边形对象，在弹出的上下文菜单中选择“Properties”选项来调整其属性。在这里可以设置填充方式、网格大小、隔离距离等参数。

第六步：连接网络

为了使铺铜能够正常工作并与电路中的其他元件相连，需要为其指定一个网络名称。这一步可以通过在Properties对话框内找到“Net”字段并输入相应的网络名来实现。

第七步：预览与修改

完成上述设置之后，可以点击Preview按钮查看最终效果。如果有不满意的地方，可以直接返回前几步重新编辑直至满意为止。

第八步：生成Gerber文件

最后一步就是生成Gerber文件用于制造实际的PCB板子了。选择菜单栏中的“File” > “Manufacturing Outputs” > “Gerber Files...”，按照提示一步步完成导出过程即可。

以上就是在Altium Designer 13中进行铺铜设计的具体步骤。遵循这些指南可以帮助你更有效地完成PCB设计任务，同时也能保证产品质量。希望对你有所帮助！